?自動點膠機調試一般注意哪些參數(shù)
一、熱熔膠的參數(shù)說明
1、觸變性
熱熔膠的觸變性就是在溫度越高粘度越低，溫度降低粘度就迅速上升。所以控制好點膠的溫度是很重要的。
2、空氣的溫濕度
熱熔膠的濕強度就是固化前膠水所具有的強度，可以將元件固定，從而抵抗電路板移動或震動，避免元件移位。
元件移位強度=元件質量×加速力
抗移位強度一膠水的濕強度×接觸面積
二、點膠機的參數(shù)說明
點膠針頭與電路板的距離LG／針頭內徑BH
這是進行點膠時，最重要的一項參數(shù)。如果針頭和基板之間的距離LG不正確的話，操作人員將永遠無法得到正確的點膠結果。在其他參數(shù)不變的情況下，GF越大，膠點直徑DB就越小，膠點高度H就越高，BH越小，膠點直徑DB就越大，膠點高度H就越低。針頭和基板之間的距離GF是根據針頭的內徑BH計算而得，針頭內徑越小，針頭和基板之間的距離就變得越重要。
三、點膠過程中可改變的參數(shù)
當我們在涂布貼片膠時，關于膠本身和所使用的點膠機，均有許多可改變的參數(shù)，操作人員必須完全了解這些參數(shù)，以及它們對于過程結果所可能產生的影響。
這些參數(shù)分別是：
熱熔膠的參數(shù) 點膠機的參數(shù)
粘度 針頭與電路板的距離
溫度的穩(wěn)定性 針頭的內徑
流變性 膠點的直徑
膠內是否有氣泡 等待／延滯時間
沾附性(濕強度) z軸的回復高度
膠質均勻性 時間和壓力
點膠機官網：www.ok1997.com
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